功率半導(dǎo)體主要包括功率分立器件、功率模組和功率IC三大類(lèi)。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用非常廣泛。汽車(chē)電子、工業(yè)控制、太陽(yáng)能、風(fēng)電、數(shù)據(jù)中心、計(jì)算機(jī)、照明、軌道交通和消費(fèi)電子等行業(yè)都離不開(kāi)功率半導(dǎo)體。
 
在功率半導(dǎo)體的下游市場(chǎng)中，新能源車(chē)是市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。全球新能源車(chē)產(chǎn)量連續(xù)上升趨勢(shì)，新能源車(chē)占乘用車(chē)的比例也快速提升。隨著造車(chē)新勢(shì)力特斯拉、比亞迪、蔚來(lái)、小鵬、理想等廠(chǎng)商的涌現(xiàn)，傳統(tǒng)車(chē)廠(chǎng)也不甘示弱，通用、大眾、現(xiàn)代、雷諾日產(chǎn)三菱聯(lián)盟、寶馬等廠(chǎng)商也紛紛提高新能源車(chē)的產(chǎn)量，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也隨著新能源車(chē)產(chǎn)量的提升而水漲船高。
 
SIC MOSFET在汽車(chē)中的應(yīng)用成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。特斯拉在其高端車(chē)型中使用了SIC MOSFET，比亞迪在漢EV四驅(qū)版中使用SIC MOSFET，宇通也在其商用車(chē)上使用SiC 模塊。雖然SiC市場(chǎng)很熱，但目前還處于應(yīng)用早期，主要的阻礙是成本依然高昂。

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