從技術(shù)基本面看，當(dāng)前的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片無(wú)論是主從切換、智能充電倉(cāng)、低功耗、低延時(shí)等技術(shù)逐漸成熟，高低端芯片差距逐漸縮小，產(chǎn)品功能定義也趨向一致。2019年10月，隨著AirPods Pro的發(fā)布，ANC（主動(dòng)降噪）代替“延遲”，成為TWS耳機(jī)行業(yè)新的關(guān)注點(diǎn)。也成為廠商追逐的重中之重。
 
除了ANC，功耗和尺寸是永遠(yuǎn)的追求。TWS藍(lán)牙耳機(jī)之所以在過(guò)去兩年內(nèi)迅猛發(fā)展，并獲得那么高的普及率，與其在功耗方面的突破有很大關(guān)系。從30mA降到10mA相對(duì)簡(jiǎn)單，但想要把功耗降低到10mA以下，就是一個(gè)艱難的考驗(yàn)了。
 
縮小尺寸也是芯片設(shè)計(jì)廠商追逐的目標(biāo)，尤其是在可穿戴設(shè)備上，更小的尺寸意味著產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性，同時(shí)還能集成更大容量的電池。所以工藝也是TWS藍(lán)牙芯片演進(jìn)很重要的一步。
 
同時(shí)在技術(shù)上，藍(lán)牙5.2、 LE Audio這些新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都是廠商們需要密切關(guān)注的地方。
 
至于未來(lái)TWS耳機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，將主要分為兩條產(chǎn)品路徑：一個(gè)是基本功能型，另一個(gè)是擴(kuò)展型?；竟δ苄投鷻C(jī)，即只需要滿足聽(tīng)音樂(lè)和通話需求。而擴(kuò)展型，是指為TWS藍(lán)牙耳機(jī)增加諸如AI、助聽(tīng)和脈搏檢測(cè)等功能。
 
TWS藍(lán)牙芯片格局可能生變？
 
TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片無(wú)疑是個(gè)香餑餑，引得國(guó)內(nèi)如此多芯片廠商紛紛入局博弈。隨著更多國(guó)內(nèi)品牌廠商的加入，安卓端TWS藍(lán)牙芯片混戰(zhàn)還將會(huì)繼續(xù)。但當(dāng)下的TWS市場(chǎng)格局可能會(huì)發(fā)生變化。
 
如小米（借道大魚）、OPPO終端廠商開始自研TWS藍(lán)牙芯片的話，他們完全可以搭載在自家的終端品牌上，他們的存在和繼續(xù)發(fā)展勢(shì)必會(huì)對(duì)獨(dú)立的TWS藍(lán)牙芯片供應(yīng)商造成影響。
 
類似手機(jī)或終端廠商做（或投資）TWS藍(lán)牙芯片，也許會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)。但肯定得是，在這樣的態(tài)勢(shì)下，TWS產(chǎn)品的價(jià)格將會(huì)更加親民，各品牌對(duì)藍(lán)牙芯片的價(jià)格也會(huì)更加敏感。


本文關(guān)鍵詞：藍(lán)牙芯片  

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